| 工艺能力表 |
| 项目 |
大批量加工能力 |
小批量加工能力 |
| 层数（最大） |
1-26层 |
1-26层 |
| 板材类型 |
FR-4/FR-4高TG（生益、建滔）,Rogers,铝基板材, PTFE等 |
FR-4/FR-4高TG（生益、建滔）,Rogers,铝基板材, PTFE等 |
| 板材混压 |
4层--16层 |
>16层 |
| 最大尺寸 |
610mm X 1100mm |
610mm X 1100mm |
| 外形尺寸精度 |
±0.13mm |
±0.10mm |
| 板厚范围 |
0.1mm--7.00mm |
< 0.1mm 及 >7.00mm |
| 板厚公差 ( t≥0.8mm) |
±8% |
±5% |
| 板厚公差 ( t＜0.8mm) |
±10% |
±8% |
| 阻抗控制 |
±10% |
±8% |
| 最小线宽（18um基铜） |
3.5mil(0.0875mm) |
3mil（0.075mm） |
| 最小间距（18um基铜） |
3.5mil(0.0875mm) |
3mil(0.075mm) |
| 网格线宽最小 |
4mil（12、18、35 um），6mil（70 um） |
4mil（12、18、35 um），6mil（70 um） |
| 网格间距最小 |
6mil（12、18、35 um），8mil（70 um） |
6mil（12、18、35 um），8mil（70 um） |
| 外层铜厚 |
35um--175um |
35um--210um |
| 内层铜厚 |
12um--175um |
12um--210um |
| 钻孔孔径 (机械钻) |
0.15mm--6.5mm |
0.15-6.5mm |
| 成孔孔径 (机械钻) |
0.15mm--6.0mm |
0.15mm--6.0mm |
| 孔径公差 (机械钻) |
0.05-0.075mm |
0.05mm |
| 孔位公差 (机械钻) |
0.005mm |
0.005mm |
| 板厚孔径比 |
14:01 |
16:01 |
| 钻孔到导体最小距离(非埋盲孔板) |
8mil(≤8层)、9mil(≤10层)、10mil(≤14层)、12mil(≤26层) |
6mil(≤8层)、7mil(≤10层)、8mil(≤14层)、12mil(≤26层) |
| 钻孔到导体最小距离(盲埋孔板) |
8mil(一次压合按照常规)；10mil(二次层压）、12mil（三次层压) |
8mil(一次压合按照常规)；10mil(二次层压）、12mil（三次层压) |
| 深度控制铣槽（边）或盲槽精度（NPTH） |
±0.10mm |
±0.10mm |
| 有孔的焊盘直径最小 |
14mil(0.15mm钻孔） |
12mil(0.1mm激光孔） |
| BGA焊盘直径最小 |
10mil |
8mil |
| 阻焊类型 |
感光/哑光油墨 |
感光/哑光油墨 |
| 最小阻焊桥宽 |
0.10mm |
0.075mm |
| 最小阻焊隔离环 |
0.05mm |
0.05mm |
| 塞孔直径 |
0.15mm--0.60mm |
0.15mm--0.6mm |
| 字符线宽与高度最小(12、18um基铜) |
线宽4.5mil；高度：23mil |
线宽4mil；高度：23mil |
| 字符线宽与高度最小(35um基铜) |
线宽5mil；高度：27mil |
线宽5mil；高度：27mil |
| 化学沉镍金金厚 |
0.025-0.10（1-4U") |
0.025-0.10um(1-4U") |
| 化学沉镍金镍厚 |
3-5um(120-200U") |
3-5um(120-200U") |
| V-CUT余厚公差 |
±0.10mm |
±0.10mm |
| 测试导通电阻最小 |
Ω |
5 |
| 测试绝缘电阻最大 |
MΩ |
250 |
| 测试电压最大 |
V |
500 |
| 测试电流最大 |
200mA |
200mA |
| 可靠性测试 |
铜线抗剥强度 |
≥7.8N/cm |
| 阻燃性 |
94V-0 |
| 离子污染 |
≤1ug/cm2 |
| 绝缘层厚度(最小) |
0.05(限HOZ底铜或1OZ80%以上的残铜率） |
| 耐热冲击测试 |
288℃/10S/3次 |
| 可焊性测试 |
99.9%焊盘湿润 |
| 表面处理类型 |
有/无铅喷锡，化学镍金， 化学沉锡，OSP，电镀金手指，可剥蓝胶、碳油，选择性表面处理 |
化学银，选择性表面处理 |
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